华为自主研发麒麟芯片或将撼动高通在中国市场地位

　　9月7日消息，近期，业内知名分析师郭明錤再次发布了一份备受关注的分析报告，指出高通公司将成为华为新麒麟芯片采用的主要受害者。

　　据分析，郭明錤认为，随着华为决定逐步采用自主研发的麒麟处理器，高通将在中国智能手机市场面临巨大挑战。根据他的分析，预计到2024年，高通在中国智能手机品牌中的SoC(系统芯片)出货量将减少至少5000-6000万颗，并且将持续下降。

　　郭明錤指出，在2022年和2023年，华为分别向高通采购了2300万至2500万颗和4000万至4200万颗手机SoC。然而，从2024年开始，华为计划在新机型中全面采用自家研发的麒麟处理器，这意味着高通将失去华为的订单，同时也面临来自华为竞争的威胁，可能导致对非华为中国品牌客户的出货量下降。

　　郭明錤还预测，高通可能在2023年第四季度开始发起价格战，以维护其在中国市场的份额，但这可能会对其利润造成不利影响。此外，高通还面临着其他两个潜在风险，即三星的Exynos 2400在手机市场上的份额可能高于预期，以及苹果计划从2025年开始使用自家的调制解调器芯片。

　　总之，高通面临着来自华为和其他竞争对手的挑战，将不得不采取策略来应对市场的变化。这个行业的竞争正在加剧，未来几年将会引发更多的变革和创新。